神州半导体冲刺IPO：设备电源国产替代加速，在手订单超6亿元
半导体设备整机的国产化已跑出一批明星企业，但藏在设备内部的电源、阀门、腔体等核心零部件，长期处于"补课"状态。江苏神州半导体科技股份有限公司（以下简称"神州半导体"）即将接受上交所上市审核委员会的检验——11月16日，2026年第58次上市审核会议将审议其首发上市事项，公司拟发行不超过2200万股，由国泰海通证券担任保荐机构。
75%市场份额被外资把持，电源环节国产化率仅13%
半导体制造中，刻蚀、薄膜沉积、腔室清洗等工艺均需依靠电源将工艺气体电离为等离子体并维持稳定。没有电源系统，设备不过是一具空腔。然而这一关键环节的技术长期握在外资手中。
行业数据显示，2025年中国大陆半导体领域等离子体射频电源系统市场中，75%的份额集中在四家外资企业，仅MKS一家就占据45%。整体射频电源国产化率仅13%，远程等离子体源的国产化率更是不足7%。
需求端的扩张正在倒逼供给侧变革。2024年至2027年，中国大陆12英寸晶圆厂数量将从29座跃升至71座，设备扩产意味着配套电源必须同步跟上。神州半导体在这一赛道的表现已经跻身国内前列：射频电源品类市场份额3.8%，位居中国大陆厂商第二；远程等离子体源市场份额4.37%，排中国大陆企业第一；技术服务领域市场份额则是国内厂商首位。
中微、英特尔、三星均为客户，设备龙头也成了股东
神州半导体的客户名单横跨设备端与产线端两个维度。设备端覆盖中微公司、拓荆科技、北方华创三大国产龙头，自研产品已实现批量供货；产线端则包括应用材料、英特尔、三星电子、SK海力士、美光科技等国际头部厂商。
尤其值得关注的是，公司配套中微公司超高深宽比刻蚀设备的APG、AVG系列射频电源，是该设备平台的第一款国产合格产品。据上交所问询回复披露，国内仅两家企业具备与此类刻蚀设备匹配的等离子体电源系统稳定供货能力。
招股书显示的股东阵容同样耐人寻味。国家集成电路产业投资基金二期持股4.7847%，为唯一国有股东，2026年3月财政部已确认其国有股权管理方案。英特尔亚太研发有限公司持股8.6125%，为第四大股东，安全配资平台双方合作可追溯至2019年8月英特尔下达的首个订单，英特尔亚太则在2022年1月完成投资。长存产业投资基金持股3.1818%，投资于2025年11月完成；中微公司通过直接和间接方式合计持股3.2246%，其中中微半导体于2025年3月受让股权入股。客户转身成为股东，供应链关系由此更加稳固。
前三季度营收已超去年全年，新签订单接近上年两倍
财务数据展现出强劲的增长势头。2026年1至9月，神州半导体经审阅的营业收入达6.65亿元，同比增长24.15%；归母净利润2.227亿元，同比增长19.19%；扣非后归母净利润2.141亿元，同比增长16.02%。三项指标已分别超过2025年全年的6.54亿元、2.09亿元和1.98亿元。
拉长周期看，公司营业收入从2023年的2.61亿元增至2025年的6.54亿元，复合增长率达58.31%，主营业务毛利率连续三年保持在62%以上。
订单端的增长更为直观。截至2026年10月14日，公司当年新签订单11.09亿元，其中自研产品7.429亿元、技术支持服务3.66亿元；在手订单余额6.38亿元。对比2025年全年新签订单5.73亿元，今年不到十个月的订单规模已接近上年两倍。公司测算，2026年新签订单当年可转化收入约7.0亿元，叠加年初结存的在手订单1.74亿元，全年收入预计超过8.5亿元。
不过招股书也披露了风险提示，2026年上半年公司前五大客户收入占比较高，客户集中度问题仍需关注。
业内人士指出，半导体零部件国产化整体落后于设备整机一步，电源、阀门、腔体等环节仍在加速追赶。神州半导体此次IPO若顺利推进，有望在设备电源这一长期被外资垄断的关键环节补上国产拼图。目前该事项尚处于上交所审核阶段，最终结果有待11月16日会议审议决定。
